HDI PCB*

HDI (Densitas High Interconnectoris) PCB est densitas linea relative alta, tabulae ambitus impressae utens technologiae micro-caecae et occultae. HDI PCB habet ambitum stratum interiorem et ambitum externum, deinde exercendis utitur, per laminam et foraminis aliosque processus ad cognoscendum nexum internum uniuscuiusque circuli iacui.
HDI PCB plerumque ex laminationis methodo, tempore laminationis, quo altior HDI PCB qualitas technica produci solet. Ordinarius HDI PCB maxime unum tempus conventus est, summus tech HDI PCB utitur duabus vel pluribus technologiarum conventus, et technologias HDI PCB provectas adoptat ut laser exercendis positis, electroplatandi et moderandi.
Cum densitas HDI PCB superat tabulas octo iacuit, productio sumptus HDI PCB humilior erit quam processus laminationis traditus et multiplex. HDI PCB usum technologiae sarcinae provectae promovet, eiusque electricae effectus ac accuratio insignes quam PCBs traditionales altiores sunt. Praeter, HDI PCB optimas emendationes habet pro magno frequentiae impedimento, electromagnetica unda impedimento, electrostatic missionem, scelerisque conductivity, etc.
Producta electronica continenter ad densitatem altam et exquisitam. Sic dictum "altum" non solum machinae observantiam meliorem facit, sed etiam machinae magnitudinem minuit. Alta Densitas Integration (HDI) technologiam maiorem miniaturizationem finis producti consilii efficit, dum superiora signa perficiendi et electronicorum efficientia occurrens. In praesenti, multae productorum electronicarum popularium, ut telephoniis gestabilibus, digitalibus (photo) camerae, laptop, electronicis automotivis, etc utuntur HDI PCB. Cum renovatione productorum electronicarum et mercatuum postulatorum, HDI PCB progressio velocissima erit.

HDI PCB est densitas interconnect alta tabulae ambitum impressorum. Tabulae foraminibus caecis obductae et postea conflatae sunt HDI tabulae ambitus impressae. Dividitur in primum ordinem, secundum ordinem, tertium ordinem, in quartum ordinem et quintum ordinem laminarum. Ordo tabulae HDI. Pro exemplo, iPhone 6 motherboard 5th ordo HDI tabula est

Tabula HDI habet 10 stratis et 8 stratis, et stratis densissimis periphericis quasi telae sunt. Interna structura HDI tabulae 3D graphics utitur ad structuram internam tabulae ambitum variarum structurarum laminatum.

Producta HDI PCB amplis applicationibus habent et in productis conventionalibus adhibitis non sunt. Solae adhibentur in peculiaribus productis et circuitibus quae praecisionem requirunt, ut: electronicarum dolor, domi dolor, communicationum 5G, aviation, navigationis GPS, medicinae, industrialis imperium, automotivum, semiconductor, automotivum.

Potest augere spatium wiring, et exiguum spatium lineas strictas portat, quae praestantiam intelligentiae producti percipit in hominibus exquisitis productorum postulatis.

Q1: Quae sunt tabula requisita ad productionem HDI PCB?
A1: HDI PCB fabricatores sumus. Multos annos experientiae habemus in fabricatione PCB. Reprimimus qualitatem materiae advenientis iacuit per accumsan ut productum qualitatem invigilet. Diu terminus notam cooperantem habemus sicut Shengyi, Lianmao, Taiyao, Rogers.... Processus productionis proprie unumquemque processum moderatur et cum signis internationalibus PCB qualitatis systematis obtemperat.
Q2: Potesne denotare materias PCB faciens?
A2: Ita, nos diu-terminus cooperationem habemus cum multis laminatis aeneis instructoribus, et contingere possumus materias quas quaeritis.
Q3: Quid est malum foramen in HDI tabula? Quid frangis?
A3: Significat duo strata foramina mechanica misaligned. Quia lamina aenea non fit, intus foraminis vacuum est, unde non protinus in eam foramen exercitio fieri potest.