PCB Impedimentum Imperium

AsPCB Signum mutandi velocitates augere pergunt, designatores PCB hodierni necesse habent intelligere et impedimentum vestigium PCB moderari. Cum brevioribus significationibus temporibus et superiores horologii rates circuli digitalis moderni, vestigia PCB non sunt nexus simplices, sed potius lineae transmissionis.

In praxi, vestigium impedimenti in digitalis celeritatibus marginalibus plus quam 1ns vel frequentiis analogis supra 300Mhz temperare necesse est. Una e clavibus parametris vestigiarum PCB proprium est eorum impedimentum (i.e., proportio intentionis ad currentem fluctum quod per lineam transmissionis signo percurrit). Impedimentum proprium impensa in tabula conductoris circuli impressi magni momenti index est de consilio tabulae ambitus, praesertim in thePCB designmagnorum ambitus frequentiae, considerandum est quod propriae conductoris impedimentum et artificium vel signum postulatum propriae impedimenti eiusdem, sive par sit sive non. Hic duas notiones implicat: impedimentum temperantiae ac impedimentum congruens, hic articulus impedit impedimentum moderandi ac positis consilium quaestionibus.

Impedimentum imperium, conductor in circuitu tabulae variam transmissionem insignem habebit, ut suam transmissionem emendare et frequentiam suam emendare debebit, lineam ipsam, si ob engraving, crassitudinem laminatis, latitudinem conductoris. et alia diversa, in impedimento mutabili dignum, ut signum pravitatis. Ideo conductor in summo cursu tabulae ambitus, eius pretii impedimentum debet coerceri intra certum spatium, quod vocatur "impedimentum imperium".

Impedimentum vestigium PCB determinabitur per inductionem inductivam et capacitivam, resistentiam et conductionem. Factores impedimenti PCB vestigia afficientes sunt: ​​latitudo filum aeris, crassitudo filum aeris, dielectricae constant dielectricae, crassitudo dielectricae, crassitudo pads, iter filum humi, vestigium circa vestigium, impedimentum PCB etc. iugis a XXV ad CXX ohms.

In praxi, vestigium impedimenti in digitalis celeritatibus marginalibus plus quam 1ns vel frequentiis analogis supra 300Mhz temperare necesse est. Una e clavibus parametris vestigiarum PCB proprium est eorum impedimentum (i.e., proportio intentionis ad currentem fluctum quod per lineam transmissionis signo percurrit). Impedimentum proprium impressi circuli conductoris tabulae magni momenti signum est de tabulae ambitus designandi, praesertim in consilio PCB ambitus magnorum frequentiae, considerari debet quod proprietas conductoris impossibilitas et fabrica vel signum ab propria impedimento requiritur. eiusdem, par necne. Hic duas notiones implicat: impedimentum temperantiae ac impedimentum congruens, hic articulus impedit impedimentum moderandi ac positis consilium quaestionibus.

Impedimentum imperium, conductor in circuitu tabulae variam transmissionem insignem habebit, ut suam transmissionem emendare et frequentiam suam emendare debebit, lineam ipsam, si ob engraving, crassitudinem laminatis, latitudinem conductoris. et alia diversa, in impedimento mutabili dignum, ut signum pravitatis. Ideo conductor in summo cursu tabulae ambitus, eius pretii impedimentum debet coerceri intra certum spatium, quod vocatur "impedimentum imperium".

Impedimentum vestigium PCB determinabitur per inductionem inductivam et capacitivam, resistentiam et conductionem. Factores impedimenti PCB vestigia afficientes sunt: ​​latitudo filum aeris, crassitudo filum aeris, dielectricae constant dielectricae, crassitudo dielectricae, crassitudo pads, iter filum humi, vestigium circa vestigium, impedimentum PCB etc. iugis a XXV ad CXX ohms. In praxi, linea transmissionis PCB plerumque consistit in vestigio filum, unum vel plures stratas referentias et materiam insulantem. Vestigium ac strata formant impedimentum imperium. PCBs saepe multiplicari possunt et impedimentum imperium variis modis construi potest. Quacumque autem methodus adhibita fuerit, valor impedimenti determinabitur per structuram physicam et proprietates electronicas materiae insulantis;

       Latitudo et vastitas signi vestigium est;

       Altitudo nuclei vel praeeminentiae materiae vestigii ex utraque parte;

       Delineamenta et figurae tabulae strata;

       Constantes insulantes nucleum et materiam prae-plenam.

       Duae principales formae lineae transmissionis PCB sunt: ​​Microstrip et Stripline.

       Microstrip:

       Microstrip filum vitta est, significat lineam transmissionem cum plano referente ab una parte tantum, summo et lateribus aeri (vel obductis), supra superficiem tabulae insulating constans Er, quae ad planum potentiae vel terrae referatur.

       Nota: in ipsaPCB vestibulumTabula fabrica plerumque superficies PCB tunicas cum lavacro olei viridis, in calculis actualibus impeditivis, exemplum infra ostendens pro lineae superficiei microstrip solet adhiberi;

       Stripline:

       A stripline est ligamentum filum inter duo plana referentia posita, ut in figura infra monstratur, et dielectricae constantes dielectricorum per H1 et H2 repraesentati possunt esse diversae.

       Supra duo exempla iusta sunt demonstratione typica linearum microstriporum et striplines, multae lineae microstrip specierum species sunt et striplines, ut lineae microstrip laminatae, etc., quae omnia ad positionem structurae speciei PCB referuntur.

       Aequationes calculandi proprium impedimentum exigunt calculis mathematicis complexis, saepe utentes methodos solvendi, inclusa analysi limitatione elementi, ita utendo speciali impedimento calculi programmatis SI9000, omnes nos facere oportet parametros propriae impedimenti moderari;

       Dielectric constant ex strato velitationis Er, latitudo noctis W1, W2 (trapezoidalis), crassitudo alignment T et crassitudo iacuit insulationis H.