De munere X-radii in PCB in tabula inspectionis

Annis X-RAY radius trium dimensivarum fluoroscopicarum inspectionis technologiarum 3D X-RAY ad rapidam progressionem, et pedetentim ad altiorem gradum integrationis electronicarum machinarum fabricandae industriae deprehendi debet. Multi homines non intellegunt X-RAY in thecircuitu tabulainspectio quam munus sit, jiubao circuii editorialis hodie comprehendere te intelligas;

X-radius tres dimensiones technologiae imaginationis deprehensio technologiae comparatae cum traditione X-radii duo dimensiva detectionis X-RAY imaginatio, potest esse plena amplitudo generationis non-caecae internae structurae testi obiecti, nulla erit. fabrica imago phaenomenon aliudque, in forma duorum dimensivarum imaginum tomographicarum vel trium dimensivarum mono imaginum defectuum ad accurate collocare et determinare informationem perfectam, in campo technologiarum micronanufacturing, electronic fabrica scientia et aliis locis maximis et maximis. inimo.

Artifices PCB in partibus BGA expleto glutino, propter articulorum solidorum ab ipsis componentibus obductis, et ideo non possunt in inspectione visivarum solidorum articulis glutino qualitatis adhibitae, sed etiam adhiberi non possunt. automate instrumenta inspectionis optica in superficie compagum solidorum ad quale iudicium faciendum. Ut ad utilem inspectionem consequendam, solida compages partium BGA inspici possunt in tribus dimensionibus cum apparatu inspectionis X radius, ubi specificatio, figura, color et saturatio globuli solidi BGA uniformes sunt et defectuum structuralium internarum. solidaribus globi conspicui sunt.

3D X-radius perspectiva trium dimensiva imaginatio facit electronic fabrica fabricandi qualitatis inspectionis methodus novam mutationem urit, quae siti hodiernae stadio ad ulteriorem gradum technologiae fabricandi, ampliandi fabricandi qualitatem, et de electronic fabrica opportune tractandi. conventus problematum quasi breakthrough in solutione electionis producentis, et una cum evolutione electronicarum sarcinarum componentium, aliis modis armorum defectuum propter eius limitationes deprehendere. Cum evolutione electronicarum sarcinarum componentium, aliae rationes defectuum armorum deprehendendi propter eius limitationes et luctantes, Honglianum ambitum credo X radius tres dimensivas armorum fluoroscopicorum imaginum inspectionem fiet novum umbilicum instrumentorum electronicarum compaginationis instrumentorum, ac magni momenti munus in agro suo vestibulum agit.

Shenzhen jiubao Technologia Co., Ltd. est societas specialis in productionePCB typis circuli tabulaeplusquam XIII annos in renovatione technologiae fundati fuimus ante primam introductionem X-radii probandi technologiam, habemus turmas professionales testium, quales habetis necessitates quaerendae elit, suscipite contact us: +86-755-29717836